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“这里面主要有两个原因。一方面标准化功能的ic已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加ic的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于ic微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的asic如门阵列、可编程逻辑器件（包括fpga）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个ic销售额中1982年已占12%；其三是随着eda工具（电子设计自动化工具）的发展，pcb设计方法引入ic设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。”
“在这一阶段，有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金看到asic的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和ic设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（foundry）的崛起。全球第一个foundry工厂是1987年成立的台积电，它的创始人张忠谋也被誉为晶芯片加工之父。”
“而现在，集成电路产业正在经历第三次变革。”
“第三次变革，怎么说？”
听着庞学林将集成电路产业的发展历程娓娓道来，许柏青脸上的表情渐渐凝重起来，正色道。
庞学林淡淡笑道：“第三次变革：则是指设计、制造、封装、测试四业分离！老爷子，英特网您应该听说过吧？”
许柏青点了点头。
庞学林道：“最近几年，随着英特网的兴起，ic产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争将会由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以dram为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。比如1990年，美国以intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃dram市场，大搞cpu，对半导体工业作了重大结构调整，这两年intel的发展趋势我不知道您有没有注意到，美国重新从日本手中夺回半导体产业的主导权指日可待。”
“因此，我个人认为，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个ic产业发展，分才能精，整合才成优势。未来ic产业结构向高度专业化转化将会成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面……”
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